TSMC iniciará la fabricación de circuitos integrados de 1,6 nm en 2026. No se trata de ninguna conjetura; lo ha confirmado C. C. Wei, el director general de la compañía.
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Un equipo de litografía UVE de alta apertura como el que tiene Intel en Hillsboro pesa tanto como dos Airbus A320 e incorpora más de 100.000 piezas, 3.000 cables, 40.000 pernos, y también más de 2 km de conexiones eléctricas.
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La infraestructura global de Intel va mucho más allá de sus fábricas en EEUU.
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Sea como sea Intel no ha cometido ninguna ilegalidad.
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Microsoft, Google, Meta y Amazon se han puesto las pilas. Y no están solas.
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Pat Gelsinger, el director general de Intel, ha explicado con absoluta claridad cuál es la postura oficial de su empresa en el contexto del sector de la inteligencia artificial.
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Actualmente en Asia se fabrican el 90% de los chips de memoria, el 75% de los microprocesadores y el 80% de las obleas de silicio. Estas cifras son aplastantes.
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El segmento de los chips especializados en IA está en plena ebullición.
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Es un auténtico tropezón si tenemos presente que Pat Gelsinger, el director general de la compañía, ha apostado desde su regreso a la cúpula directiva por reforzar esta unidad de negocio.
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La litografía de 3 nm ha dado muchos quebraderos de cabeza a TSMC. Y a Samsung.
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El Gobierno liderado por Xi Jinping ha decidido prohibir la utilización de los procesadores fabricados por Intel y AMD en los ordenadores utilizados por el Gobierno y la Administración.
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Fabricar un cúbit, el dispositivo físico que implementa la mínima unidad de información en los ordenadores cuánticos, no es en absoluto pan comido.
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Pat Gelsinger, el director general de Intel, está decidido a hacer todo lo que esté en su mano para atraer nuevos clientes a sus fábricas de semiconductores.
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Lo de EEUU y China es un toma y daca constante instigado por la desconfianza mutua.
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Las unidades de procesamiento neuronal, conocidas habitualmente como NPU por su denominación en inglés ('Neural Processing Unit') han llegado a los SoC y las APU para quedarse. Para quedarse definitivamente.
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TSMC tiene un problema con su tecnología de empaquetado de chips más avanzada. Un problema grave.
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La puesta a punto de las fábricas de circuitos integrados de última generación que Intel y TSMC están ultimando en Arizona se está complicando.
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Durante el último año y medio el Gobierno de EEUU ha remarcado en muchas ocasiones cuál es el motivo por el que no ha dejado de endurecer las sanciones a China.
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2023 no ha sido un buen año para buena parte de los diseñadores y fabricantes de circuitos integrados.
Leer más »Intel:TSMC no quiere que Intel le robe la corona de los chips. Este es su plan para impedirlo.Intel ya tiene listo el órdago con el que pretende...
